GS칼텍스가 오는 21일 서울 코엑스에서 열리는 2026 OCP 코리아 테크 데이에서 차세대 데이터센터용 액체냉각기술을 선보인다고 밝혔다.   

OCP(Open Compute Project) 재단은 서버, 스토리지, 네트워킹, 전력, 냉각 등 데이터센터 분야 핵심 인프라 기술 분야에서 개방형 협업 개발 및 설계 공유를 바탕으로 데이터센터 분야의 표준을 수립하는 글로벌 커뮤니티이며, OCP 코리아 테크 데이는 국내외 데이터센터 관련 업체들이 참여하는 공식 연례 컨퍼러스다. 

GS칼텍스는 이번 행사에서 국내 전문 스타트업인 쿨마이크로, 에스디티와 함께 데이터센터 분야 차세대 액체냉각기술을 선보이고, 이를 위한 직접액체냉각(Direct Liquid Cooling) 전용 제품인 ‘Kixx DLC Fluid PG25’와 액침냉각(Immersion Cooling)전용 제품인 ‘Kixx Immersion Fluid S’ 시리즈를 전시한다. 

직접액체냉각은 서버 내 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 같은 고발열 전자부품에 냉각판을 부착하고 그 안으로 직접액체냉각유체를 순환시켜 냉각하는 기술로 액침냉각유체에 전자기기를 담가 냉각하는 액침냉각기술과 함께 최근 데이터센터 산업 분야에서 주목하고 있는 냉각 기술이다.

특히 이번 컨퍼런스 세미나 발표를 통해 소개하는 직접액체냉각유체인 Kixx DLC Fluid PG25는 전기차용 냉각수 기술과 프리미엄 화장품 제형기술을 적용하여 기존 직접액체냉각유체 제품 대비 탁월한 금속재질 보호 효과와 미생물 성장 억제 효과를 보유한 제품이다. 

한편, GS칼텍스는 2023년 국내 최초로 액침냉각유 Kixx Immersion Fluid S를 출시한 이후, 2025년 직접액체냉각유체 Kixx DLC Fluid PG25를 출시했으며 액침냉각 및 직접액체냉각 기술 개발, 제품 실증, 시장 확대를 위해 국내외 데이터센터 산업 생태계 내 기업들과 협력을 진행하고 있다. 

2026년 3월에는 스페인 바르셀로나에서 열리는 통신산업 분야 최대 전시회인 MWC에 LG유플러스와 함께 참여하여 액침냉각기술을 선보인 바 있으며, 국내 전문 스타트업인 에스디티와 협력하여 서울 데이터센터 내 액침냉각시스템을 적용한 바 있다. 

직접액체냉각기술 분야에서는 국내 전문 스타트업인 쿨마이크로 및 관련 분야 업체들과 협력하여 Kixx DLC Fluid PG25에 대한 실증평가를 진행하고 있다. 

GS칼텍스 관계자는 “향후 직접액체냉각, 액침냉각기술 관련 다양한 산업분야별 고객사들과 협력해 에너지 효율화를 위한 노력을 지속해 나가겠다“고 밝혔다.

임대준 기자 ydj@aitimes.com